2019年5月31日，
，Intel全球副总裁，，，，物联网RBHE总经理Joe Jensen、、Intel RBHE首席战略技术顾问Vanessa Foden、、、、Intel RBHE视觉商业总经理Seong Boon Ngoo、
、Intel RBHE行业销售专家李峰一行到访厦门正通创新物联科技有限公司（以下简称：“正通创新物联”），，同正通创新物联总经理徐守辉等多位公司高管进行深度友好的会谈，，对正通创新物联在RFID新零售领域的发展情况做了调研考察，，
，并就双方在未来的合作方向进行了展望。。。

 

 

座谈会上
，，
，，正通创新物联总经理徐守辉详细介绍了公司新的生产基地、
、、核心产品、、
、新零售解决方案及未来的远景、、发展规划等情况
。
。希望能够和Intel公司在物联网智慧零售项目上开展更多的合作，，成为Intel在中国区智慧零售的战略合作伙伴，
，共同推进智慧零售解决方案的落地实施。。
。。

Joe Jensen 表示，，，Intel致力于推动整个物联网行业的大发展，，，对正通创新物联在物联网RFID行业取得的成就做出了充分的肯定，
，在双方已完成项目上的合作表示满意，，，也希望能够在物联网智慧零售领域和正通创新物联有更深入的合作
。。。。

最后，
，，双方达成一致共识
，，Intel将派出专业团队与正通创新物联在技术融合、、、
、智慧零售解决方案的整合落地等方面开展重点合作。。。

 

 

座谈会后，，，，Intel团队一行前往正通创新物联智慧展厅进行了参观，，
，对正通创新物联RFID技术在服装行业、、无人零售等应用场景进行了全面深入的了解。。。正通创新物联营销中心总经理黄韡、、、、新零售事业部总经理王太平、、新零售事业部副总经理洪方舟等人陪同会见
。
。

相信在不久将来，，，
，正通创新物联和Intel会在物联网RFID领域碰撞出更多绚烂的火花，
，，，共同推进物联网RFID行业的快速发展。。
。