近日，
，正通创新物联与福州大学合作的《面向服装行业物联网应用的RFID标签芯片设计及其产业化》项目正式纳入福建省2013年第一批战略性新兴产业技术开发项目，，并且列为2013年科技计划省级第四批重点项目。。。

      本项目的主要研究内容是开发一种低功耗
、、
、、低成本服装专用RFID标签芯片，，，实现示范应用及产业化，，，替代国外通用产品。。

      通过与高校的合作，，，
，提升了正通创新物联的研发水平，，
，，同时有助于正通创新物联向电子标签产业链的高端延伸
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